在外部压力不断加大的背景下，实现手机产业链自主可控已愈发紧迫，国产手机厂商纷纷调整布局节奏，重新盘整芯片业务。

近日，华为围绕芯片等关键技术开启大规模招才计划。荣耀芯片相关关联公司亦浮出水面。星纪魅族集团董事长沈子瑜更是在公开场合表示，公司已经打通整个车机生态的上下游产业链，在内部实现了自有芯片、自有平台、自有系统、自有生态的软硬件合一的产业闭环。

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与此同时，随着手机智能水平不断提升，造芯壁垒也不断提高。信息消费联盟理事长项立刚直言：“国产手机厂商已迎来‘造芯分水岭’。”

那么，在此背景之下，目前手机厂商是否具备解决芯片问题的技术实力，又如何进一步突围发展？

造芯之路的艰难不言而喻。压力和动力始于多年前，彼时，中国手机厂商曾因芯片遭遇重创，但也因此走上自研芯片之路。为解决芯片可控问题，不少国产手机厂商展开突围。联想、华为均扩大芯片投资及布局，vivo、OPPO也纷纷踏上了芯片自研的道路。

变化，源于造芯路径的转变。经过多年摸索后，更多手机厂商意识到，直接挑战手机的核心——SoC集成芯片难度重重，因此其转而将研发重心放在了小芯片上。比如，小米、vivo等手机厂商逐步从ISP、DSP等小芯片开始积累经验，主要围绕电源管理、通信射频、蓝牙、影像ISP等方面进行布局。

在技术门槛上，相对于复杂度、工艺、流片成本较高的SoC芯片，目前，ISP芯片进入门槛相对较低，技术难度及投入资金需求也较少，且容错率高。与此同时，虽然手机厂商较难把控ISP模块升级规律，但一旦对其核心技术拥有自主权，便可以较快实现对影像等系统的突破和定制能力的提升，从而形成差异化。

从强攻集成芯片到以专业小芯片逐个突破，这一转变，也映射出国内手机厂商造芯的现状。

“目前已经规模化进入芯片领域的手机厂商，在造芯上保持了谨慎，例如小米从图像处理、感应控制的ISP芯片等方面寻找切口，vivo则与SoC厂商联发科深度绑定，从影像、功率的小芯片做起。”项立刚表示。

在手机厂商自研芯片的道路上，更大的挑战来自于上游材料及零部件领域。国内晶圆厂商所需的高端光刻机部分依赖进口，目前我国长春光机所、先腾光电均在加紧研发，但仍需时间。而国产手机厂商造芯能力的发展，则仍依赖供应链适配的提升。

“手机芯片相关技术主要掌握在少数企业手中，这意味着国内企业要想实现技术上的突破，既要大量投资研发，又要对人才进行长期的培养。”钧山董事总经理王浩宇认为。华为一位工程师对记者透露，对于芯片研发，华为已经投入数百亿元的研发费用。

同样值得注意的是，芯片制造过程中需要遵循的步骤极其复杂，任何一个小错误都可能导致整个批次的芯片报废。“造芯对企业有极高的要求，单枪匹马落地SoC芯片对手机厂商而言难度非常大。”王浩宇表示，“未来几年，越来越多的厂商将从小芯片开始，走向‘中国芯’联合自研的道路，同时对工艺制程进行提前规划。”

在涉足芯片制造的同时，众多手机厂商也通过投资并购、资本联姻等方式勾勒出一幅庞大的芯片版图。天眼查显示，近6年里，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业。华为旗下哈勃投资联已投资超60家半导体企业，一部分企业已实现上市。

除了资本方面的支持外，华为、小米等企业也通过授权芯片设计制造相关技术、专利，从而实现对国内芯片企业的扶植。

联创资本董事总经理王欣宇认为，目前手机市场整体仍处于利润空间下降阶段，厂商仍不可盲目进入芯片领域，更多将采取联合研发、资本投资等方式完成对产业链的健全和提升话语权。

专精特新企业高质量发展促进工程副主任袁帅建议，在技术研发和市场竞争的双重挑战下，手机厂商在加码芯片业务过程中需持续挑战摩尔定律，探索技术深水区，同时与芯片制造商联动扩充中端市场供应。

钉科技创始人丁少将则认为：“手机企业造芯，要结合自身的能力、资源以及外部产业链配套情况，综合评估。通过投资产业链企业或在采购上重点支持国产芯片企业，也是迅速补全技术、资源的有力途径。半导体是资本密集型产业，也注重产业链合作，需要各方坚持开放、联合创新。”（证券日报）

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